پولی کاربونیٹ شیٹس کی تیاری کا عمل

پی سی بورڈ کی تیاری کا عمل اخراج مولڈنگ ہے ، اور مطلوبہ اہم سامان ایک ٹیسٹرڈر ہے۔ کیونکہ پی سی رال کی پروسیسنگ زیادہ مشکل ہے ، لہذا اس میں اعلی پیداوار کے سامان کی ضرورت ہوتی ہے۔ پی سی بورڈز کی تیاری کے لئے زیادہ تر گھریلو سامان درآمد کیا جاتا ہے ، جن میں سے بیشتر اٹلی ، جرمنی اور جاپان سے آتے ہیں۔ استعمال ہونے والے رالوں میں سے بیشتر ریاست ہائے متحدہ امریکہ کے جی ای اور جرمنی میں بیور سے درآمد ہوتے ہیں۔ اخراج سے پہلے ، پانی کو 0.02٪ (بڑے پیمانے پر) سے نیچے بنانے کے ل to مواد کو سختی سے خشک کرنا چاہئے۔ اخراج کا سامان ویکیوم خشک کرنے والی ہاپپر سے لیس ہونا چاہئے ، بعض اوقات کئی سلسلہ میں۔ ایکسٹروڈر کے جسم کے درجہ حرارت کو 230-350 be C پر قابو رکھنا چاہئے ، آہستہ آہستہ پیچھے سے سامنے کی طرف بڑھتا جاتا ہے۔ استعمال شدہ مشین ہیڈ ایک فلیٹ اخراج سلٹ مشین ہیڈ ہے۔ اخراج کے بعد ، یہ کیلنڈر لگا کر ٹھنڈا کیا جاتا ہے۔ حالیہ برسوں میں ، پی سی بورڈز کی اینٹی الٹرا وایلیٹ کارکردگی کی ضروریات کو پورا کرنے کے لئے ، ایک پتلی پرت جس میں اینٹی الٹرا وایلیٹ (یووی) شامل ہوتے ہیں اکثر پی سی بورڈز کی سطح پر لیپت کیے جاتے ہیں ، جس میں دو سطح کے شریک اخراج کی ضرورت ہوتی ہے عمل ، یہ ہے کہ ، سطح کی پرت میں UV additives شامل ہیں نیچے کی پرت میں UV additives نہیں ہوتے ہیں۔ دونوں پرتیں ناک میں مرکب ہوتی ہیں اور اخراج کے بعد ایک ہوجاتی ہیں۔ اس طرح کا سر ڈیزائن زیادہ پیچیدہ ہے۔ کچھ کمپنیوں نے کچھ نئی ٹیکنالوجیز اپنائی ہیں۔ مثال کے طور پر ، بایر نے شریک اخراج کے نظام میں پگھل پمپ اور کمبینر کا ایک خاص ڈیزائن اپنایا۔ اس کے علاوہ ، کچھ مواقع میں ، پی سی بورڈ پر اوس ڈراپ کی ضرورت ہوتی ہے ، لہذا دوسری طرف اینٹی ڈو ڈراپ کوٹنگ ہونی چاہئے۔ کچھ پی سی بورڈوں کو دونوں طرف اینٹی الٹرا وایلیٹ پرت رکھنے کی ضرورت ہے ، اور اس طرح کے پی سی بورڈز کی تیاری کا عمل زیادہ پیچیدہ ہے۔